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工藝名稱

用途

溶液組成及操作條件

裝飾鍍金 DEG 1N-14

標準1N-14顏色電鍍。

DEG 1N-14開缸劑  60%（v/v）

Au                2g/L

裝飾鍍金 DEG 2N-18

標準2N-18顏色電鍍。

DEG 2N-18開缸劑  60%（v/v）

Au                2g/L

裝飾鍍金 DEG 301

酸性預(yù)鍍金，可減少對后續(xù)厚金層污染。

DEG 301開缸劑    60%（v/v）

Au                1g/L

PH：              3.5-4.0

裝飾鍍金 DEG 318

中性鍍金液。鍍層顏色為24k純金色，色澤均勻，上色速度快，雜質(zhì)容忍度較大，可在較低金濃度下操作。

DEG 318開缸劑    60%（v/v）

Au                1g/L

PH：              7.0-7.5

耐磨鍍金 AEG 100

酸性金鈷合金，可得到高硬度鍍金層，耐磨?？勺鳛殡娮釉骷癙CB金手指鍍金。

AEG 100開缸劑    60%（v/v）

Au                4g/L

PH：              3.5-4.7

耐磨鍍金 AEG 200

酸性金鈷合金，鍍層硬度高，顏色美觀，兼顧功能與裝飾性。

AEG 200開缸劑    60%（v/v）

Au                2g/L

高速鍍金 HSG 252

適用于連續(xù)鍍或選擇性電鍍的調(diào)整鍍金工藝，電流密度高沉積速度快，鍍層硬度高、焊接性能良好。

HSG 252開缸劑  60%（v/v）

Au              4-16g/L

陰極電流密度  1-100 A/d㎡

高純鍍金 HPG 400

適用于電子工業(yè)的接插件、元器件的高純可焊金。

HPG 400開缸劑   50%（v/v）

Au                8g/L

PH：              5.5-6.5

高純鍍金 HPG 405

適用于半導(dǎo)體工業(yè)中引線、連接器、芯片基座的高純鍍金，焊接性能好，耐腐能力高。

HPG 405開缸劑   60%（v/v）

Au               12-16g/L

PH：              6-8

高純鍍金 HPG 408

適用于有高可靠性要求的芯片、基座等的鍍金要求，外觀呈檸檬黃色，有高的耐腐蝕能力及極好的焊接性能。

HPG 408開缸劑   80%（v/v）

Au               10-16g/L

PH：              5.8-7